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电子元器件选型过程分析常用电子元器件及材料的选型方法光纤配线箱

2023-04-07 16:05:37 光纤配线箱

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1、第一EDA的文件物理存储方式一般不是一个文件，也不是类似三维装配的一个文件族，而是存放在一组规定文件夹中文件目录包，整个文件目录包往往有几十甚至几百M大小。那么在PDM中这组文件目录包时入库如何处理，如何进行可视化表达，也设计成文件目录树还是压缩成一个文件存储。第二EDA中包含了整个电子设计过程完整信息，除了产生所谓电子产品BOM外，在信息集成接口方面要达到怎样的要求。

2、例如ECAD往往包含了电子元器件在指定电路板上的坐标位置信息，这些信息可以看作是管理电子元器件的关键加工处理信息，如何进行管理。如何实现对一个文件包中指定子文件的快速浏览。电子BOM建模能力。相对机械行业产品BOM而言，电子行业BOM要复杂得多。

电子元器件选型过程分析相关拓展

元器件选型报告

BMS硬件元器件选型报告。版本序号的编制方法为,按顺序依次增加,初始版本为V1.0。当版本排序到1.9时，再次更改后，版本序号更换到V2.0，后续排列序号依此类推。日期的命名按照年-月-日的顺序，具体格式见上表的示例。VersionNo...isV1.0..reachto1.,..0.。Year-Month-Day,.。

1系统电源模块(3)。2主控MCU模块(4)。3驱动控制模块(5)。4电磁锁控制模块（H桥）(7)。5电流采集模块(8)。6输入输出模块(9)。7时钟模块器件(10)。8数据存储模块(11)。9CAN通讯模块器件(11)。10单体电压采集模块器件(14)。11被动均衡模块器件(20)。

常用电子元器件及材料的选型方法

集成电路因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。我们通常规定：，最大工作电压，不超过额定电压80%，最大输出电流，不超过额定电流75%，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%二、二极管二极管种类繁多，特性不一。耐压的降额使用：对于碳膜、金属膜、金属氧化膜电阻：R>100K时，VRMS<50%×额定最大连续工作电压R≤100K时，VRMS<90%×额定最大连续工作电压或90%×(P×R)0.5，以低的为准。

对于碳质电阻、金属釉电阻和绕线电阻：VRMS<90%×额定最大连续工作电压或90%×(P×R)0.5，以低的为准。电路中有冲击电流的时候的瞬时功率可以按照下面的经验公式计算：P=I2×R×t/4，其中，t是电流跌落到最大值38%时的时间。

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